快科技6月5日消息，今年苹果将推出全新的iPhone 17 Air机型，是一款主打超轻薄的产品，厚度只有5.5mm左右。因为极致轻薄，爆料称该机直接取消了实体SIM卡槽，而不是像前几代那样有预留空间。此前已经有多方消息称，国内运营商正在内测eSIM，为了iPhone 17 Air能够顺利落地。值得注意的是，据博主“体验more”最新爆料，华为Mate XT小迭代机型可能会抢下eSIM商用的首发，最快Q3登场。eSIM，即嵌入式SIM卡，是一种将传统SIM卡直接嵌入设备芯片的技术，无需用户插入物理SIM卡，能够省下不小的内部空间，这对于折叠屏和轻薄机型来说非常重要。据悉，华为Mate XT小迭代将会被命名为华为Mate XTs，成为全球第二款三折叠屏机型。该机将升级麒麟9020芯片，CPU部分由1×泰山大核2.5GHz+3×泰山中核2.15GHz+4×1.6GHz小核组成，集成Maleoon 920 840MHz GPU。除了这两款机型外，国内几家厂商的旗舰机型都已经在着手有助于eSIM落地，一旦开启商用可以迅速切换。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：建嘉