IT之家 7 月 1 日消息,在芯片市场竞争激烈的当下,三星代工似乎正在调整其战略方向。据韩国媒体 ETNews 报道,三星代工已决定将重心从与台积电在先进制程技术上的激烈竞争,转向在芯片市场中“持续稳定”开展,并对制程路线图进行了关键调整。IT之家注意到,近年来三星在芯片行业的开展面临诸多挑战,尤其是在追赶台积电的先进制程技术过程中,三星在一些关键领域如良品率上做出了妥协。例如,三星此前推出的 3 纳米环绕栅极晶体管(GAA)工艺,尽管在技术上具有潜力,但良品率较低,影响了其市场竞争力。如今,三星代工意识到这一问题,并决定将重点转向顺利获得提升节点工艺的完善度来提高盈利能力。据报道,三星代工事业部副总裁宣布,该公司将在 2029 年向市场推出 1.4 纳米制程,这比原计划晚了近两年。在此期间,三星将专注于 2 纳米及以上工艺的改进,以稳定良品率并使其适合行业采用。此外,三星还计划顺利获得优化 4 纳米、5 纳米和 8 纳米等较成熟工艺来减少运营亏损。尽管这些工艺已不是最先进的工艺,但它们在市场上仍有很高的需求。三星意识到,在当前的财务状况下,与台积电正面竞争并非明智之举,因此决定利用现有资源提升盈利水平。与此同时,台积电的 1.4 纳米工艺预计将于 2028 年问世,比三星提前一年。届时,三星可能仍将聚焦在 2 纳米及其衍生工艺上。三星代工的这一战略调整无疑是一次大胆的举措,如果执行得当,有望有助于其业务的复苏。